LED面板燈的缺點主要是存在于發(fā)光均勻性不佳、封閉性材料的壽命不長等問題,雖然無法應(yīng)用發(fā)揮白光LED被期待的優(yōu)點,但是就從需求的從面來說,這不僅是一般的照明用途,而是隨著手機、tv、汽車等行業(yè)的廣泛應(yīng)用,使得在合適開發(fā)白光LED的技術(shù)研究成果被廣泛的關(guān)注。
改善白光LED的發(fā)光效率,目前有兩大方向,一是提高LED芯片的面積,藉此增加發(fā)光量。led凈化燈廠家二是把幾個小型芯片一起封裝在同一個模塊下 藉由提高芯片面積來增加發(fā)光量雖然,將LED芯片的面積予以大型化,藉此能夠獲得高得多的亮度,但因過大的面積,在應(yīng)用過程和結(jié)果上也會出現(xiàn)適得其反的現(xiàn)象。所以,針對這樣的問題,部分LED業(yè)者就根據(jù)電極構(gòu)造的改進和覆晶的構(gòu)造,在芯片表面進行改良,來達到50lm/W的發(fā)光效率。例如在LED面板燈覆晶封裝的部分,由于發(fā)光層很接近導(dǎo)光板封裝的附近,發(fā)光層的光向外部散出時,電極不會被遮蔽,但缺點就是所產(chǎn)生的熱不容易消散。
并非進行芯片表面改善后,再加上增加芯片面積就可以迅速提升亮度,因為當(dāng)光從芯片內(nèi)部向外擴散射時,LED凈化燈芯片中這些改善的部分無法進行反射,所以在取光上會受到一點限制,根據(jù)計算,發(fā)揮光效率的LED芯片尺寸是在7mm2左右。
當(dāng)然,這樣的做法也是會引來一些無可避免的問題,就例如因為是將多顆LED封裝在同一個模塊上,須置入一些絕緣材料,以免造成LED芯片間的短路情況發(fā)生,如此一來就會增加了不少的成本。但是從環(huán)保上面來說,這是利大于弊的。
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