LED封裝是指發(fā)光芯片的封裝，是與市場聯(lián)系為緊密的環(huán)節(jié)。由于封裝的技術含量與投資門檻相對較低，因此它是LED產(chǎn)業(yè)鏈中投資規(guī)模大且發(fā)展快的領域。
近年來，傳統(tǒng)半導體封裝企業(yè)開始試水LED封裝，半導體封裝設備廠商逐步加大LED設備的研發(fā)和市場推廣，封裝企業(yè)更多向下游應用領域延伸，且不乏有部分實力企業(yè)向上游擴張。
我國LED封裝產(chǎn)品經(jīng)過十多年的發(fā)展，已形成門類齊全的各類封裝型號，與國外的封裝產(chǎn)品型號基本同步。中國已逐漸成為世界LED封裝器件的制造中心，內(nèi)地LED封裝企業(yè)的封裝產(chǎn)能擴充較快。國內(nèi)LED封裝企業(yè)主要分布在珠三角地區(qū)，其次是長三角地區(qū)。隨著更多資本進入大陸封裝產(chǎn)業(yè)，我國LED封裝產(chǎn)能將會進一步擴張。
2015年LED行業(yè)總規(guī)模同比增長12.4%，其中LED封裝增長了9.1%。中國的LED行業(yè)總規(guī)模為3967億元，封裝行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模為642億元，同比增長了13%。從數(shù)據(jù)上看，中國封裝行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模增長速度超過了封裝規(guī)模增長速度，中國正成為LED封裝基地。