CSP可使封裝簡易化,因此,封裝企業(yè)必須不斷創(chuàng)新并調(diào)整,充分發(fā)揮自身的中游優(yōu)勢,在上下游兩面延伸中尋找自身價值。并在模組化、功能化、智能化LED應(yīng)用中為下游客戶提供解決方案與附加值。
預(yù)計2017年CSP在照明領(lǐng)域?qū)⒂瓉硪淮屋^大的發(fā)展機遇,但并非全部照明市場,而是將在高端市場率先破局。此外,目前業(yè)內(nèi)人士也已達成共識:CSP不會取代所有的封裝,它將應(yīng)用于能發(fā)揮其優(yōu)勢的領(lǐng)域,照明可能只是其中的一部分。據(jù)了解,CSP是基于倒裝芯片的封裝器件,超80%的器件成本來自倒裝芯片,而當(dāng)前倒裝芯片市場占有率相對較低,整個體量不大,成本上無法與正裝芯片“正面廝殺”,并且基于正裝芯片在價格上已經(jīng)是“血海茫茫”,因此,CSP在價格競爭上更“壓力山大”。
國星光電相關(guān)負責(zé)人也表示,CSP無論是光效還是性價比對于已經(jīng)成熟的中功率SMD來說優(yōu)勢并不明顯,目前成本競爭力弱,且工藝顛覆帶來的前段設(shè)備成本提高還需要一段時間消化。這是因為,CSP大部分是基于倒裝芯片上,而倒裝芯片的良率尚未達到正裝芯片的效果,同時,生產(chǎn)CSP的企業(yè)還不夠多,規(guī)模效應(yīng)還不明顯,成本未能下降到普及范圍。
據(jù)了解,目前CSP主要應(yīng)用在兩大方面:手機閃光燈和電視背光。目前蘋果、三星手機閃光燈都已經(jīng)全線采用CSP產(chǎn)品,國內(nèi)企業(yè)聚飛、晶科等也在閃光燈市場占有一席之地。另一方面,從去年開始,幾乎新導(dǎo)入的電視機種都在采用CSP背光技術(shù),市場放量將持續(xù)加速。作為國內(nèi)最早使用倒裝芯片的廠商之一,晶能光電除了在硅襯底研究上獨占先機之外,目前在推動CSP的進展上也不遺余力,而2017年在大功率CSP上,如汽車照明、道路照明和調(diào)光調(diào)色商業(yè)照明上將會有比較大的進展。值得一提的是,2017年第一季度,晶能光電CSP的閃光燈和車燈客戶均要求大量供貨,甚至出現(xiàn)供不應(yīng)求的現(xiàn)象。
趙漢民博士認(rèn)為,從目前市場應(yīng)用來看,CSP主要是走高毛利的高端應(yīng)用市場,如手機閃光燈、汽車照明、工礦燈等產(chǎn)品,這類產(chǎn)品對于出光角度、光色均勻度等要求較高,單面發(fā)光CSP更能滿足應(yīng)用要求。Lumileds通過與蘋果合作打開了手機閃光燈的市場渠道,iPhone 7推出搭載四顆LED的閃光燈模塊,使得Flash LED的使用數(shù)量可能再倍增,這也讓CSP廠商看到了單面光CSP在高端市場的潛力。
CSP可使封裝簡易化,因此,封裝企業(yè)必須不斷創(chuàng)新并調(diào)整,充分發(fā)揮自身的中游優(yōu)勢,在上下游兩面延伸中尋找自身價值。并在模組化、功能化、智能化LED應(yīng)用中為下游客戶提供解決方案與附加值。
預(yù)計2017年CSP在照明領(lǐng)域?qū)⒂瓉硪淮屋^大的發(fā)展機遇,但并非全部照明市場,而是將在高端市場率先破局。此外,目前業(yè)內(nèi)人士也已達成共識:CSP不會取代所有的封裝,它將應(yīng)用于能發(fā)揮其優(yōu)勢的領(lǐng)域,照明可能只是其中的一部分。
聯(lián)系方式
公司名稱:無錫市華東燈飾有限公司
地 址: 江蘇省無錫市惠山工業(yè)區(qū)陽山配套區(qū)天順路99號
電話(Tel):13806194541
傳真(Fax):0510-83950633
E-mail:hdds99@163.com
網(wǎng)址:www.d2sp.cn