從理論上講，由于CSP封裝尺寸大大減小，可使燈具設(shè)計(jì)更加靈活，結(jié)構(gòu)更加緊湊簡潔，CSP比SMD更具有性能優(yōu)勢。但是從應(yīng)用端來看，技術(shù)的成熟度和產(chǎn)品的性價(jià)比仍然是制約市場選擇的關(guān)鍵因素。                                             潔凈燈

   晶元光電研發(fā)中心創(chuàng)新應(yīng)用群協(xié)理許嘉良認(rèn)為，CSP與當(dāng)初傳統(tǒng)LED的發(fā)展趨勢相似，如2835、3030、5630等都是先應(yīng)用于背光領(lǐng)域，因?yàn)楸彻忸I(lǐng)域的轉(zhuǎn)換速度快，在這一領(lǐng)域成熟后才會被應(yīng)用于其他領(lǐng)域?！斑@是LED領(lǐng)域新技術(shù)應(yīng)用發(fā)展的普遍規(guī)律：由背光切入到照明領(lǐng)域，在技術(shù)上并不存在可用于背光而并不能用于照明的問題?！痹S嘉良指出，CSP切入到照明領(lǐng)域最大的問題是成本高。在照明領(lǐng)域是以成本掛帥，而在背光領(lǐng)域，它的成本不僅是看單純的光，而是整個設(shè)計(jì)模組的成本，所以CSP在此的應(yīng)用速度較快。

晶能光電CTO趙漢民博士認(rèn)為，一方面，在通用照明領(lǐng)域，普通封裝產(chǎn)品的價(jià)格已經(jīng)做到極低，而CSP產(chǎn)品采用的是倒裝芯片，價(jià)格稍高；另一方面，CSP體積小，貼片需要較高的精度，所以在貼片環(huán)節(jié)還有一定的技術(shù)難度。

   據(jù)了解，CSP是基于倒裝芯片的封裝器件，超80％的器件成本來自倒裝芯片，而當(dāng)前倒裝芯片市場占有率相對較低，整個體量不大，成本上無法與正裝芯片“正面廝殺”，并且基于正裝芯片在價(jià)格上已經(jīng)是“血海茫?！保虼?，CSP在價(jià)格競爭上更“壓力山大”。

國星光電相關(guān)負(fù)責(zé)人也表示，CSP無論是光效還是性價(jià)比對于已經(jīng)成熟的中功率SMD來說優(yōu)勢并不明顯，目前成本競爭力弱，且工藝顛覆帶來的前段設(shè)備成本提高還需要一段時(shí)間消化。這是因?yàn)?，CSP大部分是基于倒裝芯片上，而倒裝芯片的良率尚未達(dá)到正裝芯片的效果，同時(shí)，生產(chǎn)CSP的企業(yè)還不夠多，規(guī)模效應(yīng)還不明顯，成本未能下降到普及范圍。

“隨著CSP光效的不斷提升，良率和工藝的不斷成熟，今年上半年用于照明領(lǐng)域的CSP成本下降是必然?！兵櫪怆姼笨偨?jīng)理王高陽表示。

   高端市場將率先破局

   LED照明行業(yè)從方興未艾到逐漸步入成熟，對于標(biāo)準(zhǔn)化的討論從未停息。原來的LED大功率產(chǎn)品同質(zhì)化嚴(yán)重，CSP出現(xiàn)之后逐漸在市場獲得一定的認(rèn)可度，發(fā)展趨勢良好。但由于CSP市場并未全面爆發(fā)，產(chǎn)品還沒有形成標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格。

據(jù)了解，目前CSP主要應(yīng)用在兩大方面：手機(jī)閃光燈和電視背光。目前蘋果、三星手機(jī)閃光燈都已經(jīng)全線采用CSP產(chǎn)品，國內(nèi)企業(yè)聚飛、晶科等也在閃光燈市場占有一席之地。另一方面，從去年開始，幾乎新導(dǎo)入的電視機(jī)種都在采用CSP背光技術(shù)，市場放量將持續(xù)加速。

   作為國內(nèi)最早使用倒裝芯片的廠商之一，晶能光電除了在硅襯底研究上獨(dú)占先機(jī)之外，目前在推動CSP的進(jìn)展上也不遺余力，而2017年在大功率CSP上，如汽車照明、道路照明和調(diào)光調(diào)色商業(yè)照明上將會有比較大的進(jìn)展。值得一提的是，2017年第一季度，晶能光電CSP的閃光燈和車燈客戶均要求大量供貨，甚至出現(xiàn)供不應(yīng)求的現(xiàn)象。

   LED照明行業(yè)從方興未艾到逐漸步入成熟，對于標(biāo)準(zhǔn)化的討論從未停息。原來的LED大功率產(chǎn)品同質(zhì)化嚴(yán)重，CSP出現(xiàn)之后逐漸在市場獲得一定的認(rèn)可度，發(fā)展趨勢良好。但由于CSP市場并未全面爆發(fā)，產(chǎn)品還沒有形成標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格。

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