作為LED行業(yè)備受關注也是最具爭議性的技術——CSP在經(jīng)歷了前兩年的不溫不火之后，似乎正在迎來市場拐點。進入2017年以來，CSP市場大門正在被打開：除了在電視背光和閃光燈市場有了較高的滲透率之外，在照明領域，一些大品牌企業(yè)也采用CSP封裝技術來生產照明產品，而近期立體光電全資收購日本Nitto熒光膜（CSP原材料）項目也引起了業(yè)內的高度關注。

   事實上，近兩年，特別是在大陸市場，CSP技術一直面臨著尷尬的“叫好不叫座”局面，幾乎所有的新品和封裝企業(yè)都在關注，但真正投入市場的產品并不多。LED行業(yè)大多數(shù)企業(yè)對CSP還是持觀望態(tài)度，認為其在產品性價比上還有很大的改善空間。但CSP支持者則認為，由于CSP自身免金線和免支架的優(yōu)勢，在技術和成本上終將取得優(yōu)勢。

也就是在這樣一批擁躉的驅動下，CSP在技術不斷成熟的背景下，也從以往的背光領域開始走向汽車照明、商業(yè)照明甚至普通照明領域。

   CSP將成LED照明新“風口”

   從技術角度而言，CSP不僅解決了封裝體積微型化的發(fā)展與改善散熱問題，而且可以實現(xiàn)單個器件封裝的簡單化，小型化，進而大大降低每個器件的物料成本；另外，CSP的發(fā)展可以省去封裝環(huán)節(jié)，縮短產業(yè)鏈，降低流通成本，讓LED價格更親民。在照明行業(yè)，CSP因為體積小，靈活度高，應用范圍非常廣泛。

   在CSP照明領域，國際LED巨頭的布局速度明顯快于大陸廠商。首爾半導體早在2015年就宣布開始量產CSP LED，公司稱之為PCB晶圓級集成芯片WICOP。更有專為普通照明設計新的LED被稱為WICOP2。

   去年10月，三星LED也推出了具有色彩可調性和增加兼容性模塊的CSP LED模組。這些模組將主要應用于LED射燈和筒燈。這也是三星首次將CSP技術引入模組產品，從而發(fā)揮CSP本身的更多特性。尤其是倒裝芯片和熒光粉涂層技術的結合，并減掉了傳統(tǒng)金屬線和支架的使用，從而達到更緊湊的設計工藝。

   在中國臺灣地區(qū)，不少芯片大廠更是將擴大CSP布局視為優(yōu)化產品結構、加速轉型升級的好品種。新世紀更是從去年10月起，完全退出低階LED照明，包含LED燈泡、LED燈管，將重心專注于高階的CSP（Chip scale Package）、FC（Flip Chip）等高端產品上。

雖然目前CSP的成本和良率仍存在較大改進空間，這也決定了在未來5年的普通照明應用上不可能完全取代傳統(tǒng)SMD，但并不妨礙企業(yè)加快CSP的產品研發(fā)和市場推廣力度。

在大陸市場，去年的廣州光亞展上，已有國星光電、立洋股份、立體光電等在內的多家LED封裝企業(yè)展出CSP新品。在今年4月三安光電舉辦的新品發(fā)布會上，三安光電也表示針對CSP這個方興未艾的市場，三安也開發(fā)了專用的倒裝芯片，支持中國的封裝廠向這個前途無量的市場發(fā)起挑戰(zhàn)。有了三安的技術和資源支持，國內封裝廠在打破韓系三星，首爾半導體在CSP這個市場的寡頭壟斷格局不再被視為畏途。